| Nome Projeto | DESENVOLVIMENTO E CARACTERIZACAO DE UM EQUIPAMENTO DE "PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION" (PECVD) PARA DEPOSICAO DE FILMES FINOS CONTENDO TITANIO POR PLASMA DE RADIOFREQUENCIA.
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| Tipo Projeto: | Pesquisa Básica |
| | Situação Projeto: | Em Andamento |
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| Data Início Projeto: | 08/2007 |
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| Tipo Envolvimento Contrato: | Individual |
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| Descrição Projeto | DESENVOLVIMENTO E CARACTERIZACAO DE UM EQUIPAMENTO DE "PLASMA ENHANCED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION" (PECVD) PARA DEPOSICAO DE FILMES FINOS CONTENDO TITANIO POR PLASMA DE RADIOFREQUENCIA.
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| Instituições | | Nome: | | Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Fapesp |
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| Tipo do Financiamento: | Bolsa Iniciação Científica IC |
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| Nº Processo na Financiadora: | 2007/02959-2 |
| | Data Início Financiamento: | 08/2007 |
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| Data Fim Financiamento: | 11/2007 |
| | Valor do Financiamento: | R$ 1.584,00 |
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| Complemento do Tipo Financiamento: | BOLSA NO PAIS-IC |
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| Órgãos | | (IFGW) DFA - DEPARTAMENTO DE FISICA APLICADA [08.03.00.00.00.00.00] |
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| Equipes Projeto | | Daniel Lima Monteiro( Participante ) |
| FERNANDO ALVAREZ( Responsável ) |
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