| Nome Projeto | TECNOLOGIA DE DEPOSICAO DE FILMES METALICOS POR PROCESSO A VACUO E QUIMICO PARA CONFECCAO DE CIRCUITOS INTEGRADOS DE MICROONDAS (MIC) EM MONO E MULTI CAMADAS.
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| Tipo Projeto: | Pesquisa Aplicada |
| | Situação Projeto: | Em Andamento |
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| Data Início Projeto: | 10/2005 |
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| Tipo Envolvimento Contrato: | Individual |
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| Descrição Projeto | TECNOLOGIA DE DEPOSICAO DE FILMES METALICOS POR PROCESSO A VACUO E QUIMICO PARA CONFECCAO DE CIRCUITOS INTEGRADOS DE MICROONDAS (MIC) EM MONO E MULTI CAMADAS.
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| Instituições | | Nome: | | Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo - Fapesp |
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| Tipo do Financiamento: | Auxílio Pesquisa |
| | Nº Processo na Financiadora: | 2005/50025-3 |
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| Data Início Financiamento: | 10/2005 |
| | Data Fim Financiamento: | 05/2009 |
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| Valor do Financiamento: | R$ 1.217.120,75 |
| | Complemento do Tipo Financiamento: | INOVACAO TECNOLOGICA-2 |
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| Órgãos | | (REIT) CCS - CENTRO DE COMPONENTES SEMICONDUTORES [01.21.00.00.00.00.00] |
| (FEEC) DSIF - DEPARTAMENTO DE SEMICONDUTORES INSTRUMENTOS E FOTONICA [29.09.00.00.00.00.00] |
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| Equipes Projeto | | JACOBUS WILLIBRORDUS SWART( Responsável ) |
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